用SMT首件測試儀檢測方法有多少種

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，有一種通用的防錯方式，它可以減少錯件的風(fēng)險，降低出錯的幾率，有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì)，這種方式就是首件檢測機制，幾乎所有的SMT企業(yè)都會(huì )采取這種防錯機制。

所謂的FAI首件檢測機制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì )進(jìn)行的測試，在所有測試都通過(guò)之后，才開(kāi)始正式大批量生產(chǎn)，首件檢測通常是在以下情況下進(jìn)行的。

1、新產(chǎn)品上線(xiàn);

2、每個(gè)工作班的開(kāi)始;

3、更換產(chǎn)品型號

4、調整設備、工裝夾具;

5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數;

6、采用新材料或ECN材料更改后。

那么SMT首件檢測有哪些方式方法呢?以下是首件測試的一些常用方法介紹，根據不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會(huì )選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但終的效果卻是相同的。

1：表檢測首件，通過(guò)表檢測電阻，電容值，核對BOM清單，但操作比較麻煩，容易出錯。

2：LCR量測，俗稱(chēng)電橋，這種測試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在打件結束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒(méi)有異常時(shí)即可以開(kāi)始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉，只要有一臺LCR就可以操作，所以被很多的SMT廠(chǎng)廣泛采用。

3：FAI首件測試系統，通常由一套FAI軟件主導整合的LCR電橋構成。可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM導入該FAI系統中，企業(yè)員工可使用其自帶的電橋夾具對首件樣板元件進(jìn)行測量，系統會(huì )和輸入的BOM數據核對，測試過(guò)程軟件可以通過(guò)圖形或者語(yǔ)音化展示結果，減少因為人員查找疏忽而出現的誤測試。可以節約人力成本，但是先期投入較大，在現在的SMT行業(yè)中有一定的市場(chǎng)，得到一定企業(yè)的認可。

4：AOI測試，這個(gè)測試方法在SMT行業(yè)中非常的常見(jiàn)，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過(guò)元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題，也可以通過(guò)對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯件問(wèn)題。基本上每一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)上都會(huì )標配一到兩臺AOI設備。

5：X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線(xiàn)圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路，短路，孔洞，內部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。

6：飛針測試，這種測試方法通常在一些開(kāi)發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時(shí)間會(huì )很長(cháng)。該測試需要在產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行，主要通過(guò)測量?jì)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯件問(wèn)題。

7：ICT測試，這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機種上，而且生產(chǎn)的量通常會(huì )比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大，每一個(gè)型號的電路板需要特制的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長(cháng)，測試成本相對較高。測試原理和飛針測試差不多，也是通過(guò)量測兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來(lái)判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯件等現象。

8：FCT功能測試，這個(gè)測試方式通常是用在一些比較復雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過(guò)一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀(guān)察電路板是否可以正常的使用。這種測試方法可以很的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在測試效率不高，測試成本高昂的問(wèn)題。